影响镀层烧焦的
因素

影响镀层烧焦的因素

镀层烧焦通常表现为高电流密度区域粗糙、暗沉或出现异常沉积。其成因需要从电流、溶液传质、添加剂和工件状态等方面进行系统排查

常见影响因素

电流密度过高、金属离子供应不足、搅拌或循环不充分，以及添加剂失衡，都可能导致局部沉积异常。工件挂具接触不良与前处理状态，也可能放大问题

优化建议

应先核实操作条件与设备状态，再结合溶液分析和试片结果调整。建立日常维护、过滤与补加记录，有助于保持镀液在稳定的工艺窗口内运行