烧焦是电镀的常见故障之一。指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积。
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1．烧焦现象：
烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度最大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。例如：
对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状； 而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。
对于氰化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无氰碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
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2．烧焦的实质：
阴极电流密度越大，主盐金属离子放电还原越快。当扩散、对流、电迁移的传质速度低时，阴极界面液层中主盐金属离子浓度低，浓差极化过大，H+易放电还原而导致析氢。剧烈的析氢使还原后的金属原子无法排列为正常结晶而形成疏松多孔的沉积物。另外，析氢后界面液层中pH升高，可能形成金属氢氧化物(甚至进而分解为氧化物)或碱式盐，并夹杂在镀层中。上述两种情况下均不能形成结晶有序排列的正常镀层而出现烧焦。
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3．烧焦的多种可能性：
其他条件正常时的烧焦
任何电镀工艺条件中都规定有相应工艺允许的阴极电流密度(一般指平均电流密度)的范围。即使镀液成分、液温、pH、搅拌等条件均正常时，所施加的阴极电流密度过大，超过工艺允许的上限时，镀层也易烧焦。电镀直流电源应均可从 0V起连续调压，正是为了适应将电流密度调整到较佳值的需要。对于定型产品或尺寸镀铬件，可根据槽中工件的表面积来确定所采用的总电流。对于非定型产品，则只能灵活掌握。根据相应工艺，对电流进行灵活调整，是电镀熟练操作人员应具有的基本素质之一。电流过小时，生产效率低，低电流密度区镀层光亮性、整平性下降，深镀能力差；若电流过大，则工件易烧焦。在大生产中，常见几种不良操作方式：
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（1）随意开电，掌握不了最佳值，其中也包括实际经验不足。如氯化钾镀锌时，工件上不冒氢气泡，说明电流肯定小；大冒氢气泡处，则必然产生烧焦；最佳情况是工件尖角凸起处略冒氢气泡。不锈钢或镍上闪镀镍时，必须大冒气泡，否则活化作用不良。酸性亮铜不允许冒氢气泡，否则冒泡处必然烧焦。
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（2）手工操作时整槽工件取出部分后不及时减电，余下部分电流密度过大，特别是空缺边上的一挂上电流密度最大，很易烧焦。
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（3）取完工件后也不降低整流器输出电压，再放入的少量几挂电流过大，入槽即烧焦。电镀镍等易钝化金属时，因双性电极现象过强，局部还易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及时增减电流。
